Nhiều nguồn tin từ chuỗi cung ứng trước đó cho biết dòng chip Apple A13 sẽ được phát triển bởi TSMC dựa trên chu trình “7nm+”. Trong một bài viết được đăng tải hôm nay, Bloomberg nói thêm rằng chip Apple A13 đang trong quá trình thử nghiệm sản xuất và có thể chuyển đổi sang quá trình sản xuất với số lượng lớn vào cuối tháng 5. Được biết, chip Apple A13 sẽ được sử dụng trong thế hệ iPhone tiếp theo, bao gồm iPhone 11 màn hình 5,8 inch, iPhone 11 Max màn hình 6,5 inch va iPhone XR màn hình 6,1 inch.

Bên cạnh thông tin nói trên, Bloomberg cho biết thiết bị kế nhiệm iPhone Xs sẽ có tên mã “D43” trong khi đó chiếc iPhone Xr mới có tên mã “N104.” Mỗi model sẽ có thêm một camera ở mặt lưng. Điều này đồng nghĩa với việc iPhone 11 và iPhone 11 Max sẽ có cụm ba camera ở mặt lưng trong khi đó iPhone Xr (2019) sẽ có camera kép. Về phía chiếc iPhone 11, cụm camera thêm vào là một ống kính góc siêu rộng. Bloomberg tiết lộ nâng cấp về phần cứng này cho phép iPhone ghi lại được những hình ảnh chi tiết hơn và có “mức độ zoom rộng hơn.”

Ngoài ra, thân máy iPhone 11 cũng có thể dày hơn thiết bị tiền nhiệm khoảng 0,5 mm để đủ không gian chứa cụm ba camera. Trước đó, MacOtakara cũng phát đi thông tin tương tự. Theo Bloomberg, cụm camera trên những chiếc iPhone mới sẽ được đặt trên một hình khối vuông lồi lên khá nhiều. Cuối cùng, người dùng hoàn toàn có thể kì vọng iPhone mới có tính năng sạc ngược không dây. Hiểu một cách đơn giản người dùng có thể sạc những phụ kiện, thiết bị như AirPods đơn giản bằng cách đặt lên mặt lưng chiếc máy náy.