Theo trang công nghệ uy tín PhoneArena, iPhone 5G cầm chắc sẽ được trang bị camera 3D với cảm biến ToF. Đây là phần cứng giúp iPhone có khả năng quét vật thể, tăng cường sức mạnh giả lập môi trường. Thông tin này được PhoneArena khai thác từ bản báo cáo mới nhất của một chuỗi cung ứng linh kiện Đài Loan.
Cảm biến ToF vốn không mới. Nó đã được trang bị trên các mẫu máy flagship Android gần đây, như: Huawei P30, Samsung Galaxy S10 5G và sắp tới là Note 10. Đây đều là những mẫu máy có camera rất ấn tượng và đều được các hãng sản xuất nhấn mạnh điều này.
Apple dự định sử dụng cảm biến ToF này nhằm mục đích tăng khả năng nhận diện hình khối khuôn mặt qua camera trước, cũng như giúp cụm camera sau có khả năng chụp ảnh 3D. Phần cứng được gia tăng sức mạnh, đồng nghĩa với khả năng xử lý các tác vụ ảo AR, VR sẽ được cải thiện hơn rất nhiều.
Cụ thể, nếu đem so sánh, thì công nghệ quét bảo mật FaceID của Apple hiện mới chỉ hỗ trợ khoảng cách 30 cm. Còn cảm biến ToF hiện có trên chiếc Samsung S10 5G hay LG G8 hỗ trợ khả năng nhận diện ở khoảng cách gấp 10 lần, tương đương 3m. Trên thực tế, Apple đã yêu cầu Lumentum – nhà cung cấp Đài Loan chuyên trách sản xuất phần cứng cho Face ID, tăng cường sản xuất loại cảm biến ToF này và giao hàng trong giai đoạn cuối năm 2019.
Cuối năm ngoái, nhà phân tích Ming– Chi Kuo cũng từng khẳng định Apple sẽ trang bị Camera sau có cảm biến ToF 3D cho mẫu iPad thế hệ tiếp theo, sẽ được ra mắt vào đầu năm 2020. Sau đó, tới mùa thu năm 2020, mẫu iPhone mới cũng sẽ được trang bị cập nhật phần cứng này. Lộ trình này hoàn toàn trùng hợp với thông tin rò rỉ mới đây.
Ngoài camera 3D, iPhone mới chắc chắn sẽ được tích hợp modem 5G, cho khả năng kết nối với mạng di động thế hệ tiếp theo, vốn đang được thử nghiệm ở nhiều nơi trên toàn cầu, trong đó có Việt Nam. Đây là bước đi hoàn toàn hợp lý, vì hiện tại, các mẫu flagship đầu bảng của Android đã được cập nhật modem 5G, điển hình là đối thủ Samsung S10 hay mẫu Note 10 sắp ra mắt.
Con chip xử lý với mã A14 được trang bị trên mẫu iPhone thế hệ tiếp theo, cũng được đồn đoán có sức mạnh “khó tưởng tượng nổi”. Nhà cung ứng TSMC sẽ sản xuất con chip này trên tiến trình 5nm. Điều này đồng nghĩa với việc chip A14 sẽ không chỉ có hiệu năng xử lý mạnh mẽ hơn, tối ưu hóa cho các ứng dụng nặng, mà còn tiết kiệm điện hơn so với thế hệ chip tiền nhiệm, vốn đang được sản xuất trên tiến trình 7nm.
Bên cạnh đó, nhiều lời đồn cũng không loại trừ khả năng Apple đã phát triển thành công cảm biến vân tay tích hợp dưới màn hình cảm ứng. Qua đó, hãng sẽ loại bỏ phần tai thỏ thừa thãi trên màn hình để tăng diện tích hiển thị, đồng thời nâng cao trải nghiệm của người dùng.
