Wi-Fi 7 và Bluetooth 6 mới chỉ bắt đầu phổ biến trên các thiết bị cao cấp, nhưng Qualcomm đã sớm hướng đến thế hệ tiếp theo với con chip kết nối di động mới nhất của mình.
Tại MWC 2026, hãng công bố FastConnect 8800, giải pháp đầu tiên trên nền tảng di động hỗ trợ đồng thời Wi-Fi 8, Bluetooth 7, Ultra Wideband 802.15.4ab và Thread 1.5 trong cùng một con chip.
Điều đó đồng nghĩa là kỷ nguyên Wi-Fi 8 chính thức bắt đầu, với các sản phẩm FastConnect 8800 dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm nay.
Hệ thống kết nối mới nhất của Qualcomm mang đến hỗ trợ Wi-Fi 8 và Bluetooth 7 trên thiết kế chip được cải tiến với cấu hình radio 4×4.
Qualcomm FastConnect 8800 cho phép tốc độ truyền dữ liệu đạt hai chữ số và phạm vi phủ sóng gấp ba lần so với các sản phẩm hiện tại.
FastConnect 8800 có thể sẽ là nền tảng kết nối cho Snapdragon 8 Elite Gen 6. Hiện tại, thông tin duy nhất được xác nhận là chip này sẽ xuất hiện trên các sản phẩm tiêu dùng từ cuối năm 2026.
Chip kết nối FastConnect 8800 của Qualcomm được sản xuất trên tiến trình 6nm và sử dụng cấu hình radio 4×4 hoàn toàn mới. So với cấu hình radio 2×2 tiêu chuẩn FastConnect 7900, thiết kế 4×4 trên FastConnect 8800 giúp đạt được tốc độ truyền dữ liệu ở mức hai chữ số, theo công bố của hãng.
Chip này cho phép tốc độ tối đa lên tới 11,6 Gbps và phạm vi phủ sóng gấp ba lần so với các chip FastConnect hiện tại. Đây là tốc độ gấp đôi so với thế hệ chip trước, dù trên thực tế người dùng khó có thể đạt được những con số này – chúng được đo dựa trên tốc độ tối đa của lớp vật lý (PHY) của chip.
Tốc độ truyền dữ liệu trên lý thuyết có thể lên đến 11.6 Gbps.
Nhờ tích hợp công nghệ Wi-Fi 8, FastConnect 8800 hỗ trợ các tính năng mới như Extended Long Range (ELR). Nâng cấp Wi-Fi 8 chỉ là một phần trong những cải tiến của FastConnect 8800.
Nhờ tích hợp công nghệ Wi-Fi 8, FastConnect 8800 hỗ trợ các tính năng mới như Extended Long Range (ELR). Nâng cấp Wi-Fi 8 chỉ là một phần trong những cải tiến của FastConnect 8800.
Chip kết nối này còn hỗ trợ Bluetooth 7 với tính năng Bluetooth High Data Throughput, nâng tốc độ truyền từ 2 Mbps lên 7,5 Mbps.
Ngoài ra, chip còn tương thích với mạng cá nhân mở rộng Qualcomm XPAN, Bluetooth LE Audio và bộ giải pháp âm thanh Snapdragon Sound. Điều này đồng nghĩa người dùng có thể sử dụng các chuẩn âm thanh aptX Lossless, aptX Adaptive, aptX Voice trên các thiết bị hỗ trợ để truyền tải âm thanh Bluetooth chất lượng cao.
Theo Qualcomm, các chip kết nối FastConnect và Dragonwing AI tích hợp Wi-Fi 8 sẽ xuất hiện trên các sản phẩm tiêu dùng từ cuối năm 2026.
