Một công ty Trung Quốc mới đây được cho là đã thất bại khi cố gắng lắp ráp lại máy quang khắc DUV của ASML sau khi tự ý tháo dỡ để nghiên cứu thiết kế ngược.
Nguồn tin tiết lộ, phía ASML phải cử kỹ thuật viên sang hỗ trợ và phát hiện thiết bị bị hỏng nặng do quá trình tháo lắp không chuẩn xác.
Các chuyên gia cho rằng Trung Quốc tháo máy nhằm tìm cách vượt qua lệnh cấm nhập thiết bị EUV mới từ Mỹ và châu Âu.
Tuy nhiên, cấu trúc siêu tinh vi của máy quang khắc khiến việc sao chép gần như bất khả thi, ngay cả với kỹ sư giàu kinh nghiệm.
Hệ thống này đòi hỏi độ chính xác dưới nanomet, kết hợp laser ArF 193 nm, thấu kính ngập nước và hiệu chuẩn quang học cực kỳ phức tạp.
Một sai lệch nhỏ cũng có thể làm sập toàn bộ quá trình căn chỉnh, điều mà chỉ nhà sản xuất gốc mới có thể khôi phục.
Dù Trung Quốc đã đạt một số bước tiến trong công nghệ chip, khoảng cách với ASML vẫn còn rất xa.
Hiện tại, các mẫu máy nội địa chỉ có thể sản xuất chip ở mức 65-90 nm, trong khi ASML đã tiến tới công nghệ 2 nm, tiếp tục giữ vị thế “bá chủ” trong ngành quang khắc toàn cầu.
