Điện thoại Sony Xperia Z3+ (Z4 tại thị trường Nhật) đã chính thức lên kệ với không quá nhiều thay đổi về kiểu dáng, phong bên ngoài so với Z3 ngoại trừ việc bỏ cổng sạc từ và sử dụng cổng USB. Vậy còn bên trong thì sao?
Trước tiên tháo khay sim nano, khe cắm thẻ nhớ micro SD (đây là một rào cản khi tháo rời các bo mạch chủ).
Kế tiếp, phải dùng nhiệt để làm mềm keo ở các cạnh và sau đó sử dụng thiết bị chuyên dụng để gỡ bỏ phần mặt lưng của Z4 với các bảng mạch điều khiển, pin.
Có thể thấy rõ cách bố trí các linh kiện bên trong của Xperia Z3+/Z4 có một chút khác biệt so với Xperia Z3.
Tháo cục pin 2390mAh khá dễ dàng.
Sau khi tháo một số ốc vít, bo mạch chủ dễ dàng bị tháo rời.
Tiếp đến là các thành phần như camera sau, camera trước, giắc cắm tai nghe, loa tai nghe ...
Sony Xperia Z4 nổi bật với tính năng chống nước nên có thế thấy jack cắm tai nghe 3.5 mm đi kèm một bọt thấm nước xung quanh.
Tương tự bên trong tai nghe cũng có lớp chống thấm nước.
Sony Xperia Z4 có camera phía sau 20,7MP trong khi camera phía trước là 5MP.
Tiếp tục xuống dưới là các thành phần như chân sạc, cảm biến, động cơ rung và loa ngoài.
Xperia Z4 chống nước mà không cần nắp đậy USB và đây là lý do: Một lớp cao su bao quanh cổng microUSB ngăn nước vào bên trong.
Trong khi phần microphone có nắp đậy.
Bo mạch chủ của máy.
Qua quá trình mổ bụng có thể thấy việc tháo rời các thành phần của Xperia Z4 diễn ra khá nhẹ nhàng và dễ dàng.
Và đây là toàn bộ thành phần của Xperia Z4.
