Dàn bo mạch chủ MSI tại CES 2026 đã khép lại hệ sinh thái PC của hãng bằng loạt nâng cấp tập trung vào hiệu năng và độ ổn định. (Ảnh: Genk)
Nổi bật nhất là MEG X870E UNIFY-X MAX, dòng mainboard ép xung trứ danh với thiết kế hai khe RAM tối ưu đường tín hiệu.(Ảnh: Genk)
Sản phẩm sở hữu VRM 18+2+1 phase Smart Power Stage 110A, sẵn sàng “cân” các CPU Ryzen hiệu năng cao và ép xung nặng.(Ảnh: Genk)
MSI còn bổ sung Tuning Controller cùng CLICK BIOS X mới, tối ưu riêng cho CPU AMD X3D với Latency Killer và X3D Gaming Mode.(Ảnh: Genk)
Ở phân khúc chủ đạo, dòng B850 được “vũ trang” hàng loạt tính năng cao cấp như PCIe Gen5, Wi-Fi 7 và VRM mạnh mẽ.(Ảnh: Genk)
Các mẫu B850 GAMING PLUS MAX WIFI, TOMAHAWK MAX WIFI II và MORTAR MAX WIFI cho thấy ranh giới phổ thông - cao cấp ngày càng mờ.(Ảnh: Genk)
MSI cũng gây chú ý với X870I EDGE TI EVO WIFI Mini-ITX, nhỏ gọn nhưng vẫn hỗ trợ PCIe Gen5 cho GPU và SSD.(Ảnh: Genk)
Với UNIFY-X trở lại và B850 nâng tầm phần cứng, MSI đang đặt ra chuẩn mực mới cho mainboard PC năm 2026.(Ảnh: Genk)
