Tại Hội nghị Intel Innovation 2023, CEO Intel Pat Gelsinger đã khiến cả thế giới công nghệ phải trầm trồ khi cầm trên tay một kỳ quan bán dẫn: Multidie chip 3nm. (Ảnh: Nhịp sống thị trường)
Con chip này sử dụng công nghệ IP UCIe, cho phép kết nối nhiều chiplet, tối ưu hiệu suất và tiết kiệm năng lượng. (Ảnh: Nhịp sống thị trường)
Intel, Synopsys và TSMC là ba tập đoàn chính tham gia phát triển mẫu chip thử nghiệm này. (Ảnh: Investor Relations)
Đáng chú ý, chiplet Synopsys UCIe IP 3nm trong con chip được thiết kế bởi đội ngũ kỹ sư Synopsys Việt Nam. (Ảnh: Báo Quảng Nam)
Nguyễn Bảo Anh, Trưởng Văn phòng Synopsys Việt Nam tại Đà Nẵng, là người dẫn dắt nhóm kỹ sư phát triển công nghệ này. (Ảnh: Báo Đà Nãng điện tử)
Synopsys Việt Nam hiện có gần 500 kỹ sư làm việc tại các trung tâm công nghệ ở TP.HCM, Đà Nẵng và Hà Nội. (Ảnh: Báo Quảng Nam)
Việt Nam đang trở thành một điểm sáng trong lĩnh vực thiết kế vi mạch, không chỉ gia công mà còn đóng góp vào công nghệ lõi. (Ảnh: Sputnik)
Chính phủ Việt Nam đang hợp tác với các tập đoàn lớn để phát triển ngành bán dẫn, đưa Việt Nam lên bản đồ công nghệ toàn cầu. (Ảnh: MTA Vietnam)
