Theo nhà phân tích chuỗi cung ứng Ming-Chi Kuo, Apple dự kiến sẽ trang bị chip A20 cho dòng iPhone 18, sử dụng công nghệ đóng gói Mô-đun đa chip cấp wafer (WMCM) của TSMC. Đây là một bước tiến lớn so với công nghệ InFO (Integrated Fan-Out) mà Apple đang áp dụng cho các thế hệ chip hiện tại.
Chip A20 dự kiến sẽ xuất hiện trên các mẫu cao cấp như iPhone 18 Pro và mẫu iPhone màn hình gập, được cho là mang tên iPhone 18 Fold, vào nửa cuối năm 2026. Trong khi đó, các phiên bản tiêu chuẩn như iPhone 18 và iPhone 18 Air có thể phải chờ đến mùa xuân 2027 mới được ra mắt.
Một điểm đáng chú ý là một số chip A20 sẽ tích hợp RAM trực tiếp trên cùng một wafer với CPU, GPU và Neural Engine, thay vì kết nối qua bộ đệm silicon như trước đây. Thiết kế này hứa hẹn sẽ mang lại nhiều tính năng:
- Tăng hiệu suất xử lý tổng thể và khả năng vận hành các tính năng trí tuệ nhân tạo của Apple.
- Cải thiện hiệu suất năng lượng, kéo dài thời lượng pin.
- Tiết kiệm không gian bên trong thiết bị.
Chip A20 sẽ được sản xuất trên tiến trình 2nm của TSMC, đánh dấu một bước tiến vượt bậc so với tiến trình 3nm đang được sử dụng cho chip A18 và A19. Điều này hứa hẹn mang lại tốc độ xử lý nhanh hơn và giảm tiêu thụ điện năng. Với việc áp dụng công nghệ đóng gói WMCM và tiến trình 2nm, chip A20 được kỳ vọng sẽ tạo ra những cải tiến đáng kể về hiệu năng, trí tuệ nhân tạo và thời lượng pin cho iPhone 18.
