Sau khi giới thiệu phiên bản iPad Pro slim vào tháng 5 vừa qua, có thông tin cho rằng Apple cũng đang nghiên cứu giải pháp cho một phiên ban iPhone mỏng dự kiến ra mắt vào năm 2025 cùng với các thiết bị Apple khác. Tuy nhiên, có vẻ như kế hoạch của hãng này có thể đã gặp trục trặc.
Một bài đăng gần đây từ nhà phân tích Ming-Chi Kuo trên mạng xã hội X chỉ ra rằng rằng Apple đã một lần nữa trì hoãn kế hoạch sử dụng các thành phần đồng phủ nhựa (RCC) làm vật liệu cho các phiên bản iPhone trong tương lai của mình.
Việc sử dụng các thành phần RCC sẽ giúp giảm độ dày của các linh kiện bên trong máy, qua đó giải phóng thêm không gian bên trong cho thiết kế iPhone.
Sau đó Apple có thể chọn làm cho iPhone mỏng hơn hoặc tìm cách khác để sử dụng không gian trống bổ sung đó. Có thể là một viên pin lớn hơn. Vật liệu này cũng làm cho quá trình khoan dễ dàng hơn vì nó không chứa sợi thủy tinh.
Có vẻ như mối lo ngại về độ bền và khả năng dễ bị hư hỏng của linh kiện là lý do đằng sau quyết định của Apple. Trong bài đăng trên X, Ming-Chi Kuo tuyên bố : "Do không thể đáp ứng các yêu cầu khắt khe về chất lượng sản phẩm của Apple, mẫu iPhone 17 của năm 2025 sẽ không sử dụng RCC làm vật liệu chế tạo bo mạch chủ PCB".
Ban đầu, có tin đồn cho rằng công nghệ này sẽ được sử dụng trên iPhone 16, nhưng sau đó đã bị trì hoãn cho iPhone 17. Một sự chậm trễ nữa có nghĩa là người dùng Apple có thể phải đợi lâu hơn để thiết kế cho một mẫu iPhone slim có thể xuất hiện.
Báo cáo của Ming-Chi Kuo không nêu chi tiết liệu Apple có kế hoạch sử dụng vật liệu RCC cho iPhone 18 vào năm 2026 hay chúng ta đang nhìn vào một sự trì hoãn dài hạn hơn.